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芯源新材料
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「芯源新材料」获数千万Pre-A轮融资,提供烧结银等多种材料产品
随着高功率密度的第三代半导体,先进射频及光通讯,多层堆叠Chiplet等产品发展,烧结银材料开始获得广泛关注。
半导体
芯源新材料
烧结银材料
FN科技
·
2022-11-15 10:36
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