「芯源新材料」获数千万Pre-A轮融资,提供烧结银等多种材料产品

FN科技潮壹2022-11-15 10:36 公司
随着高功率密度的第三代半导体,先进射频及光通讯,多层堆叠Chiplet等产品发展,烧结银材料开始获得广泛关注。

FN科技获悉,深圳芯源新材料有限公司 (以下简称“芯源新材料”)获得诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万Pre-A轮融资,天使轮投资方中南创投基金跟投。据悉,本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。

芯源新材料成立于2022年4月,位于广东省深圳市宝安区,专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。产品技术源于创始团队在博士期间对纳米银烧结的基础科学研究,基于银烧结技术搭建材料研发平台,实现多种材料产品孵化。

半导体封装材料在电力电子器件中起着信号传递、热量扩散、机械支撑等作用,对半导体器件的服役能力与可靠性寿命有决定性影响。随着半导体器件功率密度与服役温度的提升,低温钎料、导电胶等封装材料已无法满足可靠连接的需求。

芯源新材料创始人兼CEO胡博表示,烧结银材料具有散热好、可靠性高等特点,但由于价格昂贵、应用场景有限,早年整个工业应用、学术研究都相对较为低迷。近几年来,随着高功率密度的第三代半导体、先进射频及光通讯、多层堆叠Chiplet等产品的发展,烧结银材料也开始获得广泛关注,逐步应用于新能源汽车、光伏逆变器、手机快充、射频通讯等领域,具有较大市场前景。以新能源车为例,SiC器件封装中,烧结银材料已经成为不可或缺的一环。

当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时,颗粒的比表面积增加,表面原子的迁移活性增强,使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外,烧结银具有优异的导电、导热和机械性能,在半导体封装方面具有着巨大的潜力。

芯源新材料已先后攻克批量纳米银制备技术、无钎剂绿色有机载体合成工艺和微纳米组织结构设计等关键技术瓶颈,通过对生产设备进行二次工业设计与复合材料结构设计,形成以烧结银特色工艺为核心的多样化产品线。

目前芯源新材料已推出三款系列产品。第一类是针对车规应用的烧结银材料,包含膏体、预制膜和电极片等多种形式。第二类产品是高导热银胶材料,可用于射频通讯、光电传感等场景,热导率测试可达100W/mK以上。第三类产品为纳米金属键合材料,可用于泛半导体领域。相关产品已经获得较多客户认可,部分产品已经实现量产供应。

在创始团队上,芯源新材料创始人兼CEO胡博研究材料领域超过15年,博士就读于哈尔滨工业大学,曾做了大量烧结银、导电胶等材料的研究。目前,芯源新材料共有20多名员工。

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