CPU厂商「此芯科技」完成数亿元A轮融资，由同歌创投、三七互娱领投

FN科技获悉，通用智能CPU公司「此芯科技」完成数亿元人民币A轮融资。本轮融资由同歌创投、三七互娱联合领投，谢诺投资、国泰创投和某知名产业方等跟投，老股东蔚来资本、启明创投追加投资。该轮融资将主要用于持续研发投入及市场拓展。

「此芯科技」成立于2021年，是一家专注于研发通用智能CPU的科技企业。

「此芯科技」创始人兼CEO孙文剑表示，同歌创投在以AR/VR为代表的空间计算平台上的研究和投入持续多年，在此次融资后，「此芯科技」也将会获得更多的资源来支持其在AR/VR领域的扩展。

苹果的入局，将为全球AR/VR行业撕开巨大发展空间。 根据Statista预测，2024年全球VR/AR市场规模或将突破121亿美元。而在这一设备大规模普及之前，相应的供应链技术也在紧锣密鼓跟进发展中。

对于芯片厂商来说，从手机跨越到新型的计算平台，面临的挑战与机遇并存。相比手机，以AR/VR为代表的空间计算平台，对核心处理器的算力、运算速度、图形渲染能力、多媒体计算能力、低功耗等等都提出了更高的要求。

目前，AR/VR领域的的CPU厂商大致形成了两大路线分野：

一是以高通为代表的单芯片解决方案，比如高通的XR2芯片；

二是以苹果为代表的双芯片方案——在不久前苹果发布的Vision Pro上，其便采用了“M2主芯片+R1芯片”的搭配，前者是一颗通用于苹果多种终端的主芯片，后者则是一颗用于保证头显上12颗摄像头、5颗传感器、6颗麦克风所收集信息能够无延时计算反馈的辅助芯片。在双芯片的加持下，苹果最大程度保证了头显的CPU算力、多媒体处理能力、手势捕捉能力、GPU能力。

而苹果作为消费电子风向标，对于产业链公司也有着很强的示范效应，整个行业的不确定性正在减弱。 为此，「此芯科技」在CPU产品落地思路上，早早便采用了与苹果类似的通用芯片设计思路。

据介绍， 基于多核异构的SoC设计，「此芯科技」所研发的CPU芯片由于能够提供通用算力、丰富接口、以及多样化OS支持，因此更适用于个人计算、车载计算、元宇宙基础设施等应用场景，支持一芯多用。

通用型芯片的意义不仅仅在于，为辅助型芯片的介入预留了足够多的空间，能够保证芯片整体的运算能力提升。对于芯片公司来说，产品如果能够适配于多个商业化场景，也有利于最大化保证产品出货量，以摊薄产品研发成本，为客户提供性价比最高的解决方案。

不过，孙文剑表示， 研发通用型CPU的挑战在于，如何在软件栈上建立面向跨操作系统的底层统一架构，以减少在不同应用平台上的复制成本。

除此之外，「此芯科技」未来的芯片产品竞争力还在于， 能够提供原厂级的技术支持，提供芯片级、底层软件再到上层应用程序的开发支持和系统级全栈优化。

而基于一芯多用的通用型芯片设计，「此芯科技」在资本层面也做好了提前布局。

此前，「此芯科技」所获得的融资基本为来自PC、汽车行业背景的投资机构，比如，2021年，「此芯科技」获得联想集团旗下CVC联想创投投资的天使轮融资；2022年，在Pre-A轮，「此芯科技」又获得了蔚来资本投资。

孙文剑表示，目前公司的第一代产品正处研发阶段，预计到2024年将会有搭载「此芯科技」CPU芯片的终端产品落地。

团队方面，创始人孙文剑本人有着20年的CPU行业经验，是前AMD客户定制部门中国区负责人、前微软XBOX CPU芯片总负责人。团队的其他核心成员来自于AMD、高通、Meta(Facebook)等公司。