思谋科技完成B轮2亿美元融资，IDG资本、基石、红杉中国等投资

FN科技6月24日消息，近日，思谋科技已完成B轮2亿美元融资，快速成为独角兽企业。本轮融资由IDG、基石、红杉中国、松禾、联想创投、真格基金、和暄资本、雄牛资本、绅湾资本投资。本轮融资将主要用于进一步深耕市场，加大智能制造产品技术研发投入，推动更多场景规模化落地。

思谋科技成立于2019年12月，是一家智能制造前沿科技公司，致力于研发新一代AI技术，打造软硬件一体化产品，推动制造业数字化、智能化转型升级。

目前，思谋已在汽车制造、消费电子、半导体和精密光学等领域研发并量产了超过30款智能制造软硬一体化产品，落地于包括飞机、汽车、新能源电池、智能手机、智能穿戴、芯片、精密光学和新一代显示技术等生产制造场景，其中超过80%已在客户生产线上正式运行。

思谋AI软硬一体化产品

在精密光学领域，思谋与全球光学行业领导企业合作打造智慧工厂，经过4个月的材料研发和AI技术攻关，业内首个实现了在光学镜片上进行隐形二维码的自动打码和读取，并成功研制了AI镜片识别分析分拣包装一体机。该设备可以为每个镜片打上隐形二维码，这就相当于为镜片装上了隐形的“身份证”。思谋的一体化设备，仅需0.2秒，即可读出“身份证号”，并解析出镜片的度数、颜色、来料厂商、膜的种类等等超过50种数据，从而进行镜片的自动分类分拣，以及为来料溯源和销售途径追踪提供数据依据。目前思谋的产品已在该光学厂商的全球多家工厂上线。

除了智能制造软硬一体化设备，思谋科技在成立短短一年半的时间里，还先后推出了SMore ViMo工业AI平台、SMore ViScanner智能读码器、SMore ViNeo智能相机、工业智能成像系统等标准软硬件产品及套件，形成了完整的AI智能制造体系，已服务了卡尔蔡司、空客、博世、佳能、大陆集团、舍弗勒、宝洁、联合利华等超过100家行业头部企业。